W dobie wszechobecnej miniaturyzacji problem przegrzewających się podzespołów stał się bolączką projektantów. Dotyczy to nie tylko komputerów stacjonarnych, laptopów czy tabletów i smartfonów, ale również i innych urządzeń elektronicznych. Zapewnienie odpowiedniego chłodzenia staje się jeszcze istotniejsze, gdy sprawa dotyczy elementów, z którymi wchodzimy w bezpośredni kontakt, jak w przypadku gogli rozszerzonej rzeczywistości. Microsoft poradził sobie jednak z tym zadaniem i opatentował nową technologię odprowadzania ciepła.
Zwykle o urządzeniach peryferyjnych myśli się jedynie jak o przedłużeniu komputera, jednak część z nich jest niebywale skomplikowana. Często przeprowadzają one skomplikowane obliczenia i dysponują mocą obliczeniową zdolną do zawstydzenia pierwszych komputerów. Dotyczy to zwłaszcza urządzeń tak skomplikowanych, jak gogle HoloLens. Zwykle do chłodzenia podzespołów komputerowych używa się radiatorów, często w połączeniu z wentylatorami w celu poprawienia ich wydajności lub chłodzenia wodnego. Inżynierowie z Microsoft mieli ciężki orzech do zgryzienia - w końcu z uwagi na małe rozmiary w HoloLens brakuje miejsca na takie rozwiązania, przez co zmuszeni byli do wymyślenia czegoś nowego. W ostatnich dniach Microsoft uzyskał patent w USPTO, amerykańskim urzędzie patentowym, na nowy rodzaj chłodzenia dedykowany na chwilę obecną goglom HoloLens. Projektantom udało się opracować "tunele cieplne" przypominające w działaniu nieco "heat pipes", czyli rurki odprowadzające ciepło w radiatorach. Różnią się one od nich przede wszystkim giętkością oraz możliwościami poprowadzenia ich na znacznym odcinku bez utraty skuteczności. Chłodzenie opisane zostało technicznie jako cienkie warstwy materiału o wysokiej przewodności cieplnej, jak na przykład metal czy grafit, połączone na końcach, lecz dość luźne w dalszych częściach. Umożliwia to płynny przepływ ciepła i rozłożenie go na całej powierzchni "tuneli cieplnych". Dzięki temu gogle rozszerzonej rzeczywistości Micrsoftu będą jeszcze wygodniejsze, zaś ich atrakcyjność na tle konkurencji wzrośnie. Dzięki uzyskaniu tego patentu sprzęt komputerowy stworzony przez Microsoft w najbliższym czasie może stać się wyznacznikiem jakości w kwestii chłodzenia lub miniaturyzacji.



Na chwilę obecną rozwiązanie te stosowane jest jedynie w przypadku HoloLens, lecz istnieje spora szansa, iż zostanie wykorzystane również w innych urządzeniach wymagających wydajnego chłodzenia. Nietrudno sobie wyobrazić, jakie możliwości zyskalibyśmy na przykład, wykorzystując tył matrycy laptopa do chłodzenia jego podzespołów. Kto wie, może w przyszłości technologia ta rozpowszechni się również na inne sprzęty.


Zajrzyj do źródła: Microsoft zaprojektował nowy typ chłodzenia podzespołów - CentrumXP.pl